激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割的原理见下图。
     以CO2激光器为代表的气体激光器仍占据行业中的半壁江山，但增长已开始放缓，以Nd:YAG激光器为代表的固体激光器增长平稳，而近年来势头迅猛的光纤激光器则实现了两位数的增长，其他种类的激光器所占的市场份额仍然较小。半导体和微加工市场中的激光器销售在2011年增长了23%，主要用于印刷电路板钻孔、太阳能电池刻蚀、对智能手机显示屏的加工和通讯元器件的焊接，大多数设备集中安装在亚洲市场。这一领域应用的主要为中小功率激光器，因此在大功率应用上占有优势的气体激光器和光纤激光器并没有绝对优势，固体激光器和半导体激光器也得以广泛使用，其中属于固体激光器类的超快脉冲激光器（UFP）以年均翻一番的速度快速增长。
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